| Sargyt mukdary | ≥1PCS |
| Hil derejesi | IPC-A-610 |
| Gurşun wagty | Çaltlaşdyrmak üçin 48H; Prototip üçin 4-5 gün; Sitata berlende beýleki mukdar üpjün edýär |
| Ölçegi | 50 * 50mm-510 * 460mm |
| Tagtanyň görnüşi | Rigid Çeýe Çeýe Metal ýadro |
| Min paket | 01005 (0,4mm * 0,2mm) |
| Gurmak takyklygy | ± 0.035mm (± 0.025mm) Cpk≥1.0 |
| Surface Finish | Gurşun / Gurşun MUGT HASL, Çümdüriji altyn, OSP we ş.m. |
| Gurnama görnüşi | THD (Thru-deşik enjamy) / Adaty SMT (faceerüsti gurnama tehnologiýasy) SMT & THD garyndy Iki taraplaýyn SMT we / ýa-da THD gurnama |
| Komponentleri gözlemek | Açyk (ANKE bilen üpjün edilen ähli komponentler), bölekleýin açar |
| BGA paket | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM meýdança |
| Komponent gaplamasy | Tekerler, lentany kesiň, turba, lýuboý, boş bölekler |
| Kabel ýygnagy | Cableörite kabeller, kabel gurnamalary, sim / armatura |
| Galam | Çarçuwaly ýa-da çarçuwaly galam |
| Faýl formatyny dizaýn ediň | Gerber RS-274X, 274D, Bürgüt we AutoCAD-nyň DXF, DWG BOM (materiallar billi) Faýly saýlaň we ýerleşdiriň (XYRS) |
| Hil barlagy | Rentgen barlagy, AOI (Awtomatiki optiki inspektor), Funksional synag (synag modullary üpjün edilmeli) Ot ýakmak synagy |
| SMT mümkinçilikleri | Günde 3 million-4 million lehim ýassygy |
| DIP kuwwaty | Günde 100 müň pin |
