DeşiklerPCBdeşikler (PTH) bilen örtülen we elektrik birikmeleriniň bardygyna baglylykda deşikler bilen örtülmedik (NPTH) toparlara bölünip bilner.
Deşik (PTH) bilen örtülen, diwarlarynda demir örtükli deşik, içki gatlakda, daşky gatlakda ýa-da PCB-iň ikisinde hem geçiriji nagyşlaryň arasynda elektrik baglanyşygyny gazanyp biler.Onuň ululygy burawlanan deşigiň ululygy we örtülen gatlagyň galyňlygy bilen kesgitlenýär.
Deşikler bilen örtülmedik (NPTH), PCB-iň elektrik birikmesine gatnaşmaýan deşikler, metal däl deşikler hem diýilýär.Bir deşik PCB-den geçýän gatlaga görä, deşikler deşik hökmünde bölünip bilner, deşik arkaly gömülip, kör / deşik arkaly kör bolup biler.
Deşikler tutuş PCB-e aralaşýar we içerki birikmeler we / ýa-da komponentleri ýerleşdirmek we gurnamak üçin ulanylyp bilner.Şolaryň arasynda, PCB-de komponent terminallary (pinler we simler bilen birlikde) berkitmek we / ýa-da elektrik birikmeleri üçin ulanylýan deşiklere komponent deşikleri diýilýär.Içki gatlaklary birikdirmek üçin ulanylýan deşikler, ýöne komponent gurşunlary ýa-da beýleki güýçlendiriji materiallar bolmazdan deşikler diýilýär.PCB-de deşik burawlamak üçin esasan iki maksat bar: biri tagtanyň üsti bilen açyklyk döretmek, indiki proseslere tagtanyň ýokarky gatlagy, aşaky gatlagy we içki gatlak zynjyrlarynyň arasynda elektrik birikmelerini döretmäge mümkinçilik bermek;beýlekisi tagtada komponent gurnamagyň gurluş bitewiligini we ýerleşiş takyklygyny saklamakdyr.
Kör wialar we gömülen wialar HDI pcb-iň ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk (HDI) tehnologiýasynda, esasan, ýokary gatlakly pcb tagtalarynda giňden ulanylýar.Kör wialar adatça birinji gatlagy ikinji gat bilen baglanyşdyrýarlar.Käbir dizaýnlarda kör wialar birinji gatlagy üçünji gatlaga hem birikdirip biler.Kör we gömülen wialary birleşdirip, HDI-den talap edilýän has köp baglanyşyk we has ýokary zynjyr dykyzlygy gazanyp bolar.Bu, elektrik geçirişini gowulandyrmak bilen kiçi enjamlarda gatlak dykyzlygyny ýokarlandyrmaga mümkinçilik berýär.Gizlenen vias, zynjyr tagtalaryny ýeňil we ykjam saklamaga kömek edýär.Körler we dizaýnlar arkaly gömülenler köplenç çylşyrymly dizaýnda, ýeňil agramly we ýokary çykdajyly elektron önümlerinde ulanylýarsmartfonlar, planşetler welukmançylyk enjamlary.
Kör viasburaw ýa-da lazer ablasiýasynyň çuňlugyna gözegçilik etmek arkaly emele gelýär.Soňkusy häzirki wagtda has giňden ýaýran usuldyr.Deşikleriň üsti bilen yzygiderli yzygiderlilik arkaly emele gelýär.Deşikleriň üsti bilen emele gelen goşmaça önümçilik we synag ädimlerini goşup, çykdajylary ýokarlandyryp ýa-da basyp bolýar.
Deşikleriň maksadyna we işleýşine görä, olary aşakdakylara bölüp bolar:
Deşikler arkaly:
PCB-de dürli geçiriji gatlaklaryň arasynda elektrik birikmesini gazanmak üçin ulanylýan metallaşdyrylan deşikler, ýöne komponentleri oturtmak maksady bilen däl.
PS: Deşikleriň ýokarda aýdylyşy ýaly PCB-den geçýän gatlagyna baglylykda deşik, gömülen deşik we kör deşik ýaly toparlara bölünip bilner.
Komponent deşikleri:
Plagin elektron böleklerini lehimlemek we düzeltmek, şeýle hem dürli geçiriji gatlaklaryň arasynda elektrik birikmesi üçin ulanylýan deşikler üçin ulanylýar.Komponent deşikleri adatça metallaşdyrylýar we birleşdirijiler üçin giriş nokady bolup biler.
Gurnamak deşikleri:
PCB-ni korpus ýa-da beýleki goldaw gurluşyna berkitmek üçin ulanylýan PCB-de has uly deşikler.
Oter deşikleri:
Olar ýa-da birnäçe ýeke deşikleri awtomatiki birleşdirmek ýa-da enjamyň buraw programmasynda degirmen çukurlary arkaly emele gelýär.Adatça, rozetkanyň ýumurtga şekilli gysgyçlary ýaly birleşdiriji nokatlar üçin gurnama nokatlary hökmünde ulanylýar.
Yzky deşikler:
PCB-de örtülen deşiklere burawlanan biraz çuňňur deşikler, sapany izolirlemek we geçiriş wagtynda signalyň şöhlelenmesini azaltmak.
Aşakdakylar, PCB öndürijileriniň ulanyp biljek käbir kömekçi deşikleriPCB önümçilik prosesiPCB dizaýn inersenerleri bilen tanyş bolmaly:
● ingerleşýän deşikler PCB-iň ýokarsynda we aşagynda üç ýa-da dört deşikdir.Tagtadaky beýleki deşikler, deşikleri ýerleşdirmek we berkitmek üçin salgy nokady hökmünde bu deşikler bilen deňleşdirilýär.Maksatly deşikler ýa-da maksatly deşikler diýlip hem atlandyrylýanlar, burawlamazdan ozal maksatly deşik maşynlary (optiki zarba urýan maşyn ýa-da X-RAY buraw maşyny we ş.m.) bilen öndürilýär we gysgyçlary ýerleşdirmek we düzeltmek üçin ulanylýar.
●Içki gatlagy deňleşdirmekdeşikler, köp gatly tagtanyň gyrasyndaky käbir deşikler, tagtanyň grafikasynyň içinde burawlamazdan ozal köp gatly tagtada gyşarmanyň bardygyny ýa-da ýokdugyny anyklamak üçin ulanylýar.Bu buraw programmasynyň düzedilmelidigini kesgitleýär.
● Kod deşikleri önümiň modeli, gaýtadan işleýän maşyn, operator kody we ş.m. ýaly käbir önümçilik maglumatlaryny görkezmek üçin ulanylýan tagtanyň düýbüniň bir gapdalyndaky kiçijik deşiklerdir. Häzirki wagtda köp zawodlar ýerine lazer belliklerini ulanýarlar.
Id Fidusial deşikler, buraw işinde buraw diametriniň dogrudygyny ýa-da ýokdugyny kesgitlemek üçin tagtanyň gyrasyndaky dürli ululykdaky deşiklerdir.Häzirki wagtda köp zawodlar bu maksat bilen beýleki tehnologiýalary ulanýarlar.
Ake Bölünýän tablisalar PCB dilimlemek we deşikleriň hilini görkezmek üçin ulanylýan deşiklerdir.
● Impedans synag deşikleri PCB-iň impedansyny barlamak üçin ulanylýan örtükli deşiklerdir.
● Garaşmak deşikleri, adatça tagtanyň yza ýerleşmeginiň öňüni almak üçin örtülmedik deşikler bolup, köplenç galyp ýa-da şekillendiriş prosesinde ulanylýar.
● Gurallar deşikleri, köplenç baglanyşykly amallar üçin ulanylýan örtükli deşiklerdir.
Ive Çukur deşikleri, köp gatly tagtanyň laminasiýasy wagtynda esasy materialyň we gatlak listiniň arasyndaky perçinleri düzeltmek üçin örtülmedik deşiklerdir.Köpürjikleriň şol ýagdaýda galmagynyň öňüni almak üçin buraw wagtynda buraw gerek, bu bolsa soňraky işlerde tagtanyň döwülmegine sebäp bolup biler.
Awtory: ANKE PCB
Iş wagty: Iýun-15-2023
