Sargyt mukdary | ≥1PCS |
Hil derejesi | IPC-A-610 |
Gurşun wagty | Çaltlaşdyrmak üçin 48H; |
Prototip üçin 4-5 gün; | |
Sitata berlende beýleki mukdar üpjün edýär | |
Ölçegi | 50 * 50mm-510 * 460mm |
Tagtanyň görnüşi | Rigid |
Çeýe | |
Çeýe | |
Metal ýadro | |
Min paket | 01005 (0,4mm * 0,2mm) |
Gurmak takyklygy | ± 0.035mm (± 0.025mm) Cpk≥1.0 |
Surface Finish | Gurşun / Gurşun MUGT HASL, Çümdüriji altyn, OSP we ş.m. |
Gurnama görnüşi | THD (Thru-deşik enjamy) / Adaty |
SMT (faceerüsti gurnama tehnologiýasy) | |
SMT & THD garyndy | |
Iki taraplaýyn SMT we / ýa-da THD gurnama | |
Komponentleri gözlemek | Açyk (ANKE bilen üpjün edilen ähli komponentler), bölekleýin açar |
BGA paket | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM meýdança |
Komponent gaplamasy | Tekerler, lentany kesiň, turba, lýuboý, boş bölekler |
Kabel ýygnagy | Cableörite kabeller, kabel gurnamalary, sim / armatura |
Galam | Çarçuwaly ýa-da çarçuwaly galam |
Faýl formatyny dizaýn ediň | Gerber RS-274X, 274D, Bürgüt we AutoCAD-nyň DXF, DWG |
BOM (materiallar billi) | |
Faýly saýlaň we ýerleşdiriň (XYRS) | |
Hil barlagy | Rentgen barlagy, |
AOI (Awtomatiki optiki inspektor), | |
Funksional synag (synag modullary üpjün edilmeli) | |
Ot ýakmak synagy | |
SMT mümkinçilikleri | Günde 3 million-4 million lehim ýassygy |
DIP kuwwaty | Günde 100 müň pin |
Iş wagty: 05-2022-nji sentýabr