Specialörite mis galyň tertipli telekom üçin 18 gatlak HDI

Giriş

HDI ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk üçin gysgaltma.Bu çylşyrymly PCB dizaýn usulydyr.HDI PCB tehnologiýasy, PCB meýdançasyndaky çap edilen platalary gysgaldyp biler.Şeýle hem tehnologiýa ýokary öndürijiligi we simleriň we zynjyrlaryň has dykyzlygyny üpjün edýär.

Theeri gelende aýtsak, HDI zynjyr tagtalary adaty çap edilen elektron tagtalaryndan tapawutly dizaýn edilendir.

HDI PCB-ler kiçi göwrümler, çyzyklar we boşluklar bilen işleýär.HDI PCB-ler gaty ýeňil, bu olaryň miniatýurizasiýasy bilen ýakyndan baglanyşyklydyr.

Beýleki tarapdan, HDI ýokary ýygylykly geçiriş, artykmaç radiasiýa we PCB-de gözegçilik edilýän impedans bilen häsiýetlendirilýär.Tagtanyň miniatýurizasiýasy sebäpli tagtanyň dykyzlygy ýokary.

Mikrowiýalar, kör we gömülen wialar, ýokary öndürijilik, inçe materiallar we inçe çyzyklar bularyň hemmesi HDI çap edilen elektron tagtalarynyň alamatlary.

Inersenerler dizaýn we HDI PCB önümçilik prosesi barada içgin düşünmeli.HDI çap edilen zynjyr tagtalaryndaky mikroçipler, gurnama prosesinde aýratyn üns berilmegini, şeýle hem ajaýyp lehimleme ukyplaryny talap edýär.

Noutbuklar, jübi telefonlary ýaly ykjam dizaýnlarda HDI PCB ululygy we agramy has kiçi.Has kiçi göwrümi sebäpli HDI PCB-ler hem ýarylmaga az ýykgyn edýär.

HDI Vias 

Düşündirişler PCB-de dürli gatlaklary elektrik bilen birikdirmek üçin ulanylýan PCB-de deşiklerdir.Birnäçe gatlak ulanmak we olary vias bilen birikdirmek PCB ululygyny azaldar.HDI tagtasynyň esasy maksady onuň göwrümini azaltmak bolany üçin, vias iň möhüm faktorlardan biridir.Deşikleriň üsti bilen dürli görnüşler bar.

Tdeşik

PCerüsti gatlakdan aşaky gatlaga çenli ähli PCB-den geçýär we üsti bilen diýilýär.Bu pursatda, çap edilen elektron tagtasynyň ähli gatlaklaryny birleşdirýärler.Şeýle-de bolsa, vias has köp ýer tutýar we komponent giňişligini azaldýar.

Körlerüsti bilen

Kör vias diňe daşky gatlagy PCB-iň içki gatlagyna birikdirýär.PChli PCB burawlamagyň zerurlygy ýok.

Jaýlandy

Gömülen vias PCB-iň içki gatlaklaryny birikdirmek üçin ulanylýar.Jaýlanan vias PCB-iň daşyndan görünmeýär.

Mikroüsti bilen

Mikro vias 6 mildan az ululykda iň kiçidir.Mikro wialary emele getirmek üçin lazer burawlamaly.Şonuň üçin esasan HDI tagtalary üçin mikrowiýalar ulanylýar.Munuň ululygy sebäpli.Komponent dykyzlygy zerur we HDI PCB-de boş ýer sarp edip bilmeýänligiňiz sebäpli, beýleki umumy ýaýlary mikrowiýalar bilen çalyşmak akyllydyr.Mundan başga-da, mikroviýalar gysga barrelleri sebäpli ýylylyk giňeliş meselesinden ejir çekmeýärler.

Stackup

HDI PCB stack-up-gatlak gurama.Gatlaklaryň ýa-da stakanyň sanyny talap edilişi ýaly kesgitläp bolýar.Şeýle-de bolsa, bu 8 gatlakdan 40 gatlak ýa-da ondanam köp bolup biler.

Emma gatlaklaryň takyk sany yzlaryň dykyzlygyna baglydyr.Köp gatly gaplamak PCB ululygyny azaltmaga kömek edip biler.Şeýle hem önümçilik çykdajylaryny azaldýar.

Theeri gelende aýtsak, HDI PCB-de gatlaklaryň sanyny kesgitlemek üçin yz gatlagyny we her gatlakdaky torlary kesgitlemeli.Olary kesgitläniňizden soň, HDI tagtasy üçin zerur bolan gatlaklary hasaplap bilersiňiz.

HDI PCB dizaýny üçin maslahatlar

1. Takyk komponent saýlamak.HDI tagtalarynda 0,65 mm-den kiçi SMD we BGA-lary sanamak zerur.Olary paýhasly saýlamaly, sebäbi görnüşi, yz giňligi we HDI PCB stack-up arkaly täsir edýär.

2. HDI tagtasynda mikrowiýalary ulanmaly.Bu size ýa-da başga birine iki esse köp ýer almaga mümkinçilik berer.

3. Netijeli we täsirli materiallar ulanylmaly.Önümiň öndürilmegi üçin möhümdir.

4. Tekiz PCB ýüzüni almak üçin deşikleri doldurmaly.

5. layhli gatlaklar üçin birmeňzeş CTE derejesi bolan materiallary saýlamaga synanyşyň.

6. malylylyk dolandyryşyna üns beriň.Artykmaç ýylylygy dogry bölüp bilýän gatlaklary dogry dizaýn edendigiňize we tertipländigiňize göz ýetiriň.